글로벌 기판 대 기판 커넥터 시장: 전자 기기 확산에 힘입어 2032년까지 꾸준한 확장 전망

 


글로벌 기판 대 기판(Board-to-Board) 커넥터 시장 규모는 2024년 37억 7,000만 달러로 평가되었으며, 2032년까지 **연평균 성장률(CAGR) 3.9%**를 기록하며 48억 9,700만 달러에 도달할 것으로 전망됩니다. Semiconductor Insight에서 발행한 최신 보고서에 따르면, 이 정밀 부품들은 스마트폰부터 자동차 시스템, 산업용 자동화 장비에 이르기까지 현대 전자 기기의 고밀도 상호 연결을 가능하게 하는 필수적인 역할을 수행합니다.

이 커넥터들은 인쇄 회로 기판(PCB) 간의 신뢰할 수 있는 전기적·기계적 연결을 생성하여 전자 어셈블리의 소형화와 성능 향상을 뒷받침하는 혁신의 초석이 되고 있습니다.

전자 기기의 확산: 시장 성장의 핵심 동력

보고서는 거의 모든 현대 생활 영역에 전자 장치가 통합되는 현상을 시장의 핵심 동력으로 꼽았습니다.

  • 소비자 가전: 더 얇고 가벼운 디자인을 위해 1.00mm 미만의 마이크로 피치 커넥터에 대한 수요가 지속되고 있습니다.

  • 자동차 산업: 전기차(EV) 파워트레인 및 ADAS(첨단 운전자 지원 시스템)의 채택 증가로 가혹한 환경에서도 작동하는 고성능 커넥터가 요구됩니다.

  • 통신 인프라: 5G 인프라 구축 및 데이터 센터 확장으로 인해 신호 무결성을 보장하는 고속·고주파 커넥터 수요가 급증하고 있습니다.

"아시아 태평양 지역의 제조 및 조립 집중 현상은 커넥터 제조업체를 포함한 부품 공급업체들에게 강력한 시장 기회를 제공하고 있다"라고 보고서는 명시하고 있습니다.

시장 세분화: 피치 및 응용 분야 분석

세그먼트 분석:

  • 피치별 (By Pitch)

    • 1.00mm 미만 (마이크로 피치, 메자닌)

    • 1.00mm ~ 2.00mm

    • 2.00mm 초과 (표준 피치, 전력용)

  • 응용 분야별 (By Application)

    • 소비자 가전, 자동차, 통신 및 데이터 통신, 산업용 장비, 의료 기기, 항공우주 및 방위

  • 제품 유형별

    • 핀 헤더 및 소켓, 메자닌 커넥터, 카드 에지 커넥터 등

경쟁 환경: 주요 기업 및 전략적 집중 (Key Players)

글로벌 리더 기업들은 더 미세한 피치, 더 빠른 신호 속도 및 향상된 신뢰성을 갖춘 커넥터 개발을 위해 R&D에 집중 투자하고 있습니다.

  • TE Connectivity Ltd. (Switzerland)

  • Amphenol Corporation (U.S.)

  • Molex, LLC (U.S.)

  • Foxconn (Taiwan)

  • JAE (Japan)

  • Hirose Electric (Japan)

  • JST Mfg. (Japan)

  • Kyocera (Japan)

  • YAMAICHI Electronics (Japan) 등

보고서 확인 및 문의

Semiconductor Insight에 대하여

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